土方工程中一类,二类,三类,四类土是如何区分的?

土方工程中的土是用深度来划分的。
一、二类土1.2米；一类土是指砂、腐殖土等；二类土是指黄土类、软盐渍土和碱土、松散而软的砾石、掺有碎石的砂和腐殖土等。一二类土就是定额中的普通土，紧固系数在0.5~0.8中间。
三类土1.5米；三类土是指粘土或冰粘土、重壤土、粗砾石、干黄土或掺有碎石的自然含水量黄土等，土的坚固系数0.8~1.0，需用尖锹并同镐开挖。
四类土2.0米；四类土是指硬粘土、含碎石的重壤土、含巨砾的冰碛粘土、泥板岩等，土的坚固系数达1.0~1.5，土的开挖须用尖锹、镐和撬棍同时进行。
根据现场土质条件，挖土深度小于放坡起始点的按直槽算；反之则按放坡系数放坡，都是截面积乘以长度计算土方量。

扩展资料：
土建土石方开挖土壤类型是按土壤的坚硬程度来划分的，其中干土和湿土划分的标准是以地下水位为准，地下水位以上者为干土，地下水位以下者为湿土。
按含有物质比例分:
沙土;
土壤中沙子的比例比黏土高的叫沙土。
黏土;
土壤中黏土的比例比沙子高的叫黏土。
壤土;
土壤中沙子和黏土的比例差不多的叫壤土。
参考资料来源：百度百科—三类土

计算题：用2K×4位/片的存储芯片组成容量为8K×8位的存储器，地址总线A15～A0（低）。

需用8块存储芯片，A9～A0是连入各存储芯片的地址线。
片选信号的逻辑式：CS0 =（ A11 A10  ）、CS1 = （  A11 A10  ）、CS2 =（ A11 A10  ）、CS3 = （  A11 A10  ）
总片数=总容量/(容量/片)
例：存储器容量为8K×8b，若选用2114芯片(1K×4b)，则需要的芯片数为：(8K×8b)/(1K×4b)=16(片)
（1）位扩展
只在位数方向扩展(加大字长)，而芯片的字数和存储器的字数是一致的。即b前面不一样，K前面保持一样。
例：用64K×1b的SRAM芯片组成64K×8b的存储器，所需芯片数为：(64K×8b)/(64K×1b)=8(片)
（2）字扩展
仅在字数方向扩展，而位数不变。即K前面不一样，b前面保持一样。
例：用16K×8b的SRAM组成以64K×8b的存储器，所需芯片数为：(64K×8b)/(16K×8b)=4(片)。

扩展资料
存储器地址译码方法
（1）线选法
用高位地址直接作为芯片的片选信号，每一根地址选通一块芯片(无位扩展情况)。
A13-A10作为片选，因为有反向器，所以拿第一块芯片举例，A10取1，经过反向器变为0，再变为1，其他A11-A13都为0。
（2）全译码法
除了将地址总线的低位地址直接与芯片的地址线相连之外，其余高位地址全部接入译码器，由译码器的输出作为各芯片的片选信号。
Y0-Y7都是低电平有效，即=0时才有效。同样，有反向器。
（3）部分译码法
将高位地址线中的一部分进行译码，产生片选信号。该方法适用于不需要全部地址空间的寻址能力，但采用线选法地址线又不够用的情况。

一道大学物理题目，求过程！ （答：B）在双缝干涉实验中，设缝是水平的．若双缝所在的平面稍微向上平移，其它条件不变，则屏上的干涉条纹 (A) 向下平移，且间距不变． (B) 向上平移，且间距不变． (C) 不移动，但间距改变． (D) 向上平移，且间距改变．

由双缝衍射的知识应该知道干涉条文的间距，是由双缝间的距离和屏到双缝的距离还有光的波长决定的。如果仅仅向上移动，这三个量是不变的，所以间距不变，而中央亮纹是与双缝中线同高的，可以知道双缝上移中央亮纹也会上移，而间距又不变，所以，整个干涉图文就上移了。

相关公式忘记了（可以参照课本吧,高中选修五应该有）