2021年8月26日，在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体携手新思科技发布了全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

据介绍，该平台是芯和半导体联合全球EDA领域排名第一的新思科技，共同推出的业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

后摩尔时代，3D IC是大势所趋

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，摩尔定律的推进也开始变得越来越困难，所需要付出的成本也越来越高，但是所能够获得的经济效益却越来越少。

在此背景之下，异构集成的3DIC先进封装技术（以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。

3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和