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2023年格科微研究报告:从Fabless到Fab~lite华丽转身,以产促研打造国产高端CIS

1. 公司:CIS 龙头企业,转型 Fab-lite+高端化蓄力增长

1.1. 发展历程:CIS 龙头企业,从 Fabless 走向 Fab-lite 雄心勃勃

格科微为国内外最主要的 CMOS 图像传感器(CIS)及显示驱动芯片供应商 之一,自建晶圆厂从 Fabless 走向 Fab-lite。格科微 2003 年成立于上海张江, 为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业,主营业务为 CMOS 图像传 感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据 Frost & Sullivan 统计,以 2020 年出货量口径计算,公司在全球 CMOS 图像传感器供应商中排名第一;以 2019 年出货量口径计算,公司在中国市场的 LCD 显示驱动芯片供应商中排名第二。公 司发展历程主要可分为以下三个阶段:

2003-2011 年:专注消费 CMOS 图像传感器设计,形成 CMOS+显示驱动两 大业务。2003 年,公司成立之初主要从事 PC CMOS 设计业务,2005 年实现首 颗 CMOS 芯片量产。公司 2007 年切入手机 CMOS 业务,2010 年显示驱动芯片 产品线成立,公司形成 CMOS+显示驱动两大业务。 2012-2019 年:高像素产品量产不断,自有封测厂成功量产。2012 年,公司 显 示 驱 动 芯 片 量 产 , 并 分 别 于 2012/2013/2015/2017 年 陆 续 实 现 200/500/800/1300 万像素 BSI CIS 量产。2018 年,公司自主创新开发 COM 封装 工艺并实现量产,并于 2019 年实现嘉善封测厂投产。 2020 年至今:从 Fabless 走向 Fab-lite,上市开启加速研发新纪元。2020 年 7 月,公司临港自有晶圆厂开工建设,至 2022 年 8 月,公司募投项目“12 英 寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”已进行 BSI 风险投片,良率优秀并 进入产量爬坡,公司自主晶圆厂的成功建设和推进是公司由 Fabless 转为 Fab-lite 模式的一大标志,并将为公司提升研发迭代速度、保护自主工艺能力、保障产能 安全提供基础。2022 年,公司发布全球首颗单芯片 0.7μm 3200 万像素图像传感 器,有望在高端产品线斩获

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