2024届瑞芯微电子校园招聘简章

瑞芯微电子股份有限公司（“瑞芯微”，股票代码：603893）成立于 2001 年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）SoC芯片企业。

瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。

瑞芯微以市场为导向，技术创新为核心，致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。

瑞芯微电子提供具有市场竞争力的薪资，多样的文体社团活动，完善的福利保障制度。

一、2024届岗位描述及招聘要求

IC研发类、软件类、算法类、硬件类、营运类（详见附件）

类别

岗位

工作地点

IC研发类

数字IC设计工程师

福州、上海、北京

FPGA工程师

福州

IC后端设计工程师

上海

模拟IC设计工程师

上海

射频IC设计工程师

上海

模拟版图工程师

上海

软件类

软件研发工程师

福州

机器学习平台工程师

福州

算法类

算法工程师（图像/视觉/视频/音频）

福州、杭州

机器学习算法工程师

福州

硬件类

硬件研发工程师

福州

硬件测试工程师

福州

营运类

生产计划管理工程师

上海、福州

二、招聘流程

1) 简历投递

进入校招官网：http://hr.rock-chips.com/campus-recruitment在线投递简历。

2) 参加宣讲会

关注瑞芯微招聘公众号，了解宣讲会安排，参加宣讲会更清楚的了解公司情况。

3) 笔试

参加线上笔试，时间请关注瑞芯微招聘公众号。

4) 面试

HR会根据同学所在地安排线下面试或者在线面试。

5) 签约面谈

通过了全部面试流程的同学会收到HR的offer沟通邀请，根据实际情况线下沟通或者电话沟通，如线下沟通请携带成绩单原件、学生证原件和身份证原件参加offer面谈；如电话沟通请将成绩单、学生证和身份证拍照或扫描发给沟通HR。

说明：相关证件在各流程环节使用完后将即时退回学生。

三、应聘方式

1) 官网应聘 

访问瑞芯微电子官方网站的人力模块在线申请

官网地址： http://www.rock-chips.com

或者直接访问校招官网：http://hr.rock-chips.com/campus-recruitment 

2) 现场投递

线下宣讲会现场或线下双选会现场投递纸质简历

四、注意事项

1) 无论是否参加线下，同学们都要记得先网上投递简历

2) 如有疑问可以在我们的官方招聘微信公众号下留言，或者拨打电话0591-83991906-8133进行咨询

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