找工作的任务也已经结束，简单记录下自己近四个月的找工作之旅。

整个过程大约持续了四个月，实际肯定没有投入那么长时间的精力，只是在自己选择的过程中又花了很长时间学习新的东西，以便自己能进入新的行业。如果你有自己的方向和很强烈的意向公司，就直接看我对公司的评语吧（其实是面经，哪有资格评判公司啊，哈哈）。2017/10/23 10:15:04

首先本人双211小硕，专业方向是机械电子，硕士期间主要做的工作就是调电路和PCB。自己想找的工作就是硬件工程师。在找工作前也在论坛上发帖请教过各位工作中的大神，到底硬件工程师这个职位到底是不是自己想要的方向和未来的能坚守的职位。

敲黑板了（注意听讲）在硬件工程师这个职位里，大部分人的疑惑可能是硬件工程师和嵌入式硬件工程师之间的区别，这个也是我前期的疑惑，后来慢慢发现其实这些都不是我应该纠结的地方，这两个岗位实际上工作内容并没有实际的区别，只是嵌入式硬件工程师一般涉及到ARM芯片和嵌入式系统，而硬件工程师可能什么芯片都要涉及到（单片机可能会多点）。这对我们来说并没有区别。

这里面我们应该关注的是另一个区别，硬件研发工程师和硬件应用（设计）工程师。这里面的区别很大，几个岗位：IC设计（模拟IC和数字IC），电子工程师，硬件设计工程师。这几个岗位实质都是硬件设计的范畴，具体区别自己体会。

这几个岗位本人很荣幸的进行过相关公司的面试，其中不泛MTK，中兴，展讯，海康威视这些大公司。

首先要想能进入各个公司面试环节，第一要基础扎实，第二要知识面广泛（对硕士而言）。尤其对于你想从事硬件设计这方面的研究时，会FPGA会给你在简历筛选和面试个过程中加分很多。其中FPGA的方向包括逻辑设计和算法设计两方面，会算法现在已经不吃香了，前几年那是很有前途的（具体为什么，准备在开个帖子吧！）。所以会逻辑设计（越大型的越好）就足够了（推荐图书的话，在开贴！）。模电基础知识也是必不可少的，尤其做好模电的学生越来越少了（*做好和“做好”），这里面主要是因为现在半导体公司把解决方案做得很完美了，他的参考电路能解决大部分现实问题。很荣幸自己的毕业课题是现有电路不能解决的，所以自己在模电设计部分得到了很多的经验和体验。最后就是为什么要知识广泛（兴趣广泛），这个是在你面试过程中给你加分的，如果面试官问你几个基础问题你没回答上，基本上你的面试过程就GG了，这个时候你的知识面就是你“反败为胜”的关键，也就是给你续命的关键。在你感觉自己不行的时候，一定要找个机会说出你在公司涉及到的领域内做得调查和学的知识，还有可有点投机取巧的是：对进该公司的渴望。。。。（不多说了，带坏小孩子了）。

上面基础知识和知识面是你进入公司的前提。下面说说各个公司的面试经历吧：

1.中兴

今年中兴扩招2017/10/23，所以对于想进入中兴的同学机会增加不少。一定要参加中兴的算法大赛（即使自己不是做算法的，最好能找到做算法的同学带你飞），算法大赛免笔试这点很诱人（提交有效作品就可以了），中兴的笔试还是有点难度的。因为本人参加 了算法大赛后面的流程就简单很多，专业面是电话面的，十分钟结束，过了大约三天左右就通知综合面试了。我的综合面试压力面（有技术面，有聊天的。。。）压力山大，还有英语面（用英语介绍你的学校，介绍你的家乡，介绍。。。），然后就等通知就好了。

2.华为

为什么先写这两个公司，因为这两个公司时间比较靠前，还有提前批。。。华为因为机试没过。。。所以就没有然后了。华为今年缩招，对于硬件来说，招的比较多的就是FPGA逻辑设计方向的，由于前期自己并没想做这方面的想法（主要是自己岗位选错了。。。。），多以机试即使做了两次也没过（尴尬）。。。。

3.展讯通信

展讯也是很意外吧，当时海投的公司，也没想到自己能进入半导体（微电子）公司（学习FPGA的优势），就随便投了个岗位，IC验证工程师，线上笔试，FPGA程序和IC设计的程序还是简单的很，所以很轻松笔试就过了，笔试内容大约就是序列检测器和售货机的程序，当然简单的低功耗设计、建立时间和保持时间等概念还是需要有的。然后去面试，面试官很和蔼，过去我就坦白了，说我岗位投错了，然后面试官说没关系，之后对这个岗位简单的介绍，其实基本概念可能不是特别理解，但是面试官给了一个较开放的题，速率不同的FIFO的测试，还好思维够灵敏，应付过去了，然后就是等通知。主要是南京公司15年左右才成立，现在在南京招聘还是难找一点，我这种半吊子的人，最后也给了OFFER，不过对整个公司的印象还是蛮深的，也开始考虑往半导体行业走了。之后开始白天找工作，晚上学习相关知识的生活。工资待遇在南京属于大众工资，还有两年左右的人才公寓，平台也不错。主要给了我验证的工作，也打听了很难转到研发，所以就放弃了，不过开始了另一个方向的探索。

4.瑞晟微电子

这个和知乎上的评论一样，整个过程也类似，最长的面试过程大约一个小时四十分钟左右，中间有画图，有基本技能，有智力测试。。。。。公司待遇在苏州属于中等+，提供三年住宿。不过就一句话：不加班不涨工资。自己体会吧。

5. 海康威视

岗位：硬件工程师。海康是我前期特别想去进的公司，所以关注的时间特别长，实习（提前批）投了，没给面试。之后校招投了两个岗位，第一志愿：硬件设计工程师，第二志愿FPGA工程师。硬件没有笔试，给了FPGA的，题目还是蛮难的，笔试没过，给了硬件工程师的面试。面试过程就是针对第一个项目进行相关问题提问，包括系统框图，一些基础的知识，二面就是压力面还是挺有“压力”的。然后等通知。

6.江苏无线电厂

岗位：硬件工程师和FPGA算法工程师二选一。因为工资给的高的原因，宣讲完笔试，人山人海啊，笔试就是整个硬件的题目一起，做自己会的就可以了。很幸运过了笔试，去面试，过程记得不是特别清楚了，反正很简单，之后等通知。

7.巨鲨医疗

岗位：硬件工程师。当初选择医疗行业的主要原因就是，目前还在继续坚持传统电路设计的行业，很有挑战性，而且对专业素养要求更高。宣讲会完第一轮面试，一对多，了解下基本专业知识。然后是去公司进行技术面，问的问题也基本就是专业素养吧，大约进行了一个半小时。最后就是总经理面试，很简单，就是一般的HR面试。要不是这个公司的管理层混乱（自己百度吧），就会考虑去这个公司。因为这是唯一一个技术面面试官发现我的长处的。

8. 联发科

岗位：数字IC设计工程师。这是自己经历过展讯之后就想去的公司，公司平台什么都很不错。宣讲完笔试，因为前期准备很多，虽然专业背景很不切合，但是笔试成绩很高（偷偷瞟了一眼，70分），所有整个面试过程虽然没怎么聊专业知识，但是自己知识面比较广，所以可以“侃大山”。所有的面试结束后都要台湾主管面试，很幸运拿到了offer（面试结束就给了）。

9.上海联影

岗位：电子工程师。也是做医疗器械的，而且发展空间巨大，有测评，没有笔试。一面技术面，大约四十分钟，和海康威视过程差不多，最后是一个笔试，做了N道选择题。二面HR面，简单了解下情况，就回去等通知。

10.中电海康

岗位：硬件工程师。过程和上海联影类似。

12.中电38所

面试过程也很简单，但是岗位和自己想的不太相关，所以就据掉了。

11.汇川技术

没有笔试，简历没通过，没给面试。。。。

最后给大家自己错过的几个公司吧，大家可以在求职的过程中，关注一下：

（1）汇顶科技：做指纹识别模块的，也是微电子半导体公司。

（2）中电55所。

（3）南京信息技术研究所

（4）南瑞微电子，国家电网技术背景

（5)普联技术有限公司（TP-Link）

(6) 菲尼萨

（7）海能达通信

（8）IBM

(9)思科（廋死的骆驼比马大）

（10）台积电

（11）德州仪器

上面的公司基本都在长三角地区，其他地区的没怎么关注。有些还是挺遗憾的没有给面试机会，有些是自己没能好好准备，导致面试失败。反正整个招聘过程结束了，充满心酸，但是拿到offer那一瞬间还是很开心的。。。

PS：最后还面试了蓝月亮的销售（什么都要试一试嘛，万一发现新大陆呢），第一轮群面就被面试官发现，我是来玩的。。。囧死

http://download.csdn.net/download/pieces_thinking/10141441 命中率大约百分之八十左右。