深圳平湖实验室
深圳平湖实验室成立于2022年8月，系深圳市科技创新委员会和南方科技大学举办的事业法人单位。
实验室的愿景是成为世界领先的第三代及第四代功率半导体创新、中试及共享的平台。
实验室下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。研发部门承担科研攻关任务，开展前沿探索、应用基础研究、重大技术攻关、产业应用示范等工作，提供知识产权，推进科技成果转移转化。管理支撑部门负责财务、人事、行政、科研项目管理、运营与质量管理、党建、纪检、审计等业务，保障实验室业务的有序开展。
实验室采取开放共享的运行模式，积极开展国内外科技合作和学术交流，建设面向全国的公共、开放、共享的平台。努力在第三代半导体领域及面向第四代半导体产出一流成果，培养世界级人才，力争快速建成国内先进功率半导体领域创新高地。
招聘岗位介绍：
（一）
岗位名称：器件研发工程师
岗位描述：
1、负责碳化硅/氮化镓功率器件设计、仿真和制程工艺整合；2、制定工艺开发计划，推进工艺研发与优化，审核相关技术文档； 3、负责碳化硅/氮化镓功率器件测试、封装应用及可靠性研究；4、负责碳化硅/氮化镓功率器件应用开发及推广；5、负责碳化硅/氮化镓器件相关专利的布局。
招聘要求：
1、材料、电气、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业2、硕士及以上学历3、英语6级及以上
（二）
岗位名称：器件设计与仿真工程师
岗位描述：
1、根据器件设计要求，完成版图结构定义，制定版图设计方案和计划；2、进行版图设计和排版及自动版图绘制编程；3、进行版图软件验证及验证文件编辑；4、实施版图TAPEOUT；5、实施JDV（job deck view）检查；6、协调外部供应商完成制版工作；7、编写版图设计说明书，并及时归档；8、跟踪收集各技术代的相关版图设计规则信息；9、参与学术交流，撰写学术论文，申请专利和版图保护。
招聘要求：
1、材料、电气、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业2、硕士及以上学历3、英语6级及以上
（三）
岗位名称：工艺整合研发工程师
岗位描述：
1、主导建立Processflow和工艺规格 (PRS, TCP)，制定初版GDR/EDR，搭建测试版图TQV； 2、主导技术转移项目 (technology transfer)，主导技术平台的优化和良率提升3、负责碳化硅/氮化镓器件性能及工艺稳定性持续提升；4、负责碳化硅/氮化镓功率器件应用开发及推广。5、了解行业最新进展，负责碳化硅/氮化镓器件N+1/N+2/N+X的规划，进行产品前沿工艺探索；6、负责碳化硅/氮化镓相关国家、省部级科研项目的申请与立项，按计划完成项目进度管理和结项；7、负责碳化硅/氮化镓器件相关专利的布局。
招聘要求：
1、材料、电气、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业2、硕士及以上学历3、英语6级及以上
（四）
岗位名称：工艺研发工程师
岗位描述：
1、参与工艺设备的调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求;2、负责研发单点工艺（P-GaN、AlGaN、SiO2、SiN、SiC、Metal、Poly等）、湿法的开发与优化，并输出工艺开发报告；3、负责Module新材料、新工艺的导入与验证，提高工艺水平；4、配合相关部门如PIE/YE/TD/质量等部门工艺安排方面的工作；5、负责单点工艺PRS的完成，并输出刻蚀TPC方案；6、负责工艺从研发到量产的转移，并配合制造部完成量产刻蚀工艺的稳定与优化；7、负责刻蚀设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证。
招聘要求：
1、材料、电气、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业2、硕士及以上学历3、英语6级及以上
（五）
岗位名称：材料外延工程师
岗位描述：
1、根据GaN/SiC器件外延结构设计进行外延生长工艺的研发；2、参与外延设备的调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求;3、负责外延生长GaN/SiC Recipe的开发；4、根据材料测试（HRXRD\AFM\PL\Hall\SIMS等）与器件的电性反馈，进行外延工艺的迭代优化5、负责外延工艺的TPC、PRS编写；6、负责进行外延生长产生的数据、工艺技术文件等资料的整理、保管与定期归档工作7、协助进行相关的国内外专利与科研项目的申请；8、负责GaN外延设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，博士优先，微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料及相关专业；2、具有GaN/SiC生长经验，有硅上GaN生长和碳化硅外延经验优先考虑。3、了解外延生长原理、质检测试原理和操作。4、 具有AIXTRON G5+ MOCVD机台的外延研发经验的优先5、 有MOCVD、MBE使用及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料生长经验优先6、 熟悉氮化镓相关的材料与器件测试（AFM, XRD, SEM, TEM, SIMS, CV, Hall等）7、 具备英语沟通交流与书写能力
（六）
岗位名称：器件测试工程师
岗位描述：
1.参与新设备调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求;2、负责新设备的工艺性能提升和测试数据简单处理；3. 负责WAT/CP等测试程序的调试，协助产品开发及测试分析；4. 负责test异常问题的分析与处理，以及改善；5. 负责测试相关SOP的撰写及更新，以及对技术员进行培训。
招聘要求：
1、材料、电气、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业2、硕士及以上学历3、英语6级及以上
（七）
岗位名称：可靠性工程师
岗位描述：
1、参与新设备调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求;2、 负责制定芯片的可靠性测试方案，包括HTOL、HTGB+、HTGB-、HTRB、HTR3B、uhast、ESD、Packagereliability等;2、 负责芯片可靠性实验HTOL/HAST/THB硬件的制作、调试;3、 负责整体可靠性进度跟踪和推动;4、 负责芯片/板极可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪;5、 负责芯片可靠性实验报告整理规范;6、负责 可靠性供应商实验室巡检。
招聘要求：
1、材料、电气、电子、光学、化学、微电子、物理等相关专业2、硕士及以上学历3、英语6级及以上
（八）
岗位名称：封装工艺工程师
岗位描述：
1、参与封装设备Movein、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求;
2、负责封装工艺（TO220/QFN/ECP/晶圆级封装）的开发与优化，并输出工艺开发报告；
3、负责封装工艺的管理与维护，并对异常及时作出正确的处理；
4、参与各项持续工艺改善与优化活动，执行具体改善措施来提高封装生产效率、改善工艺的Cp/Cpk, 促成工程质量的提高和costdown；
5、负责封装新材料、新工艺的导入与验证，提高工艺水平；
6、负责制定封装相关SOP文件，并对操作人员进行培训，确保操作员按照正确的操作规范操作，保证设备的正常运行和产品的质量；；
7、执行相关的生产安全和信息安全工作，完成本课的各项安全责任制，做到无安全事故
招聘要求：
1、本科及以上学历，微电子，材料、物理，化学及相关专业优先。
2、精通DOE实验设计方法和DOE数据分析；
3、熟悉6Siga质量管理内容，如SPC，PFMEA，CPK等等，不断提高产品质量，封装工艺文件管理的系统化及标准化。能熟练使用计算机的常用软件及操作系统，如JMP, datap ower。利用8D，PDCA等工具分析和解决问题。
4、熟悉各种封装工艺特点，深刻理解封装工艺的复杂性与重要性；熟悉各种封装的原理及设备应用，深刻理解封装工艺与前后道工艺的联系
5、了解并熟练使用各种用于表征封装的量测方法， 熟悉Recipe setup以及工艺优化；
6、具备良好的英语阅读和书写能力，英语四级以上；
（九）
岗位名称：版图工程师
岗位描述：
1、根据器件设计要求，完成版图结构定义，制定版图设计方案和计划；
2、进行版图设计和排版及自动版图绘制编程；
3、进行版图软件验证及验证文件编辑；
4、实施版图TAPEOUT；
5、实施JDV（job deck view）检查；
6、协调外部供应商完成制版工作；
7、编写版图设计说明书，并及时归档；
8、跟踪收集各技术代的相关版图设计规则信息；
9、参与学术交流，撰写学术论文，申请专利和版图保护。
招聘要求：
1、微电子、电子信息工程等相关专业，硕士以上学历，
2、熟悉版图设计和出版（Tapout）的流程；
3、熟悉版图设计软件（如Cadence 的Virtuoso）并能熟练应用；熟练掌握Pcell的绘制和使用，熟练应用Skill语言；熟悉版图验证工具的使用（如Calibre的DRC/LVS/XRC）并编写相应规则文件；熟悉tooling运算文件的编写和使用；掌握JDV软件的使用（如HOTScope）；
熟悉测试功率芯片和Frame的基本组成以及画法；熟悉版图设计规则（LDR）、EB rule；
4、了解GaN和SiC器件制造相关工艺流程，了解基本器件物理知识。
（一）简历投递渠道：
1、通过邮箱投递至：italentmailsys-lab@phlab.com.cn
2、或可扫码添加单位HR微信直接进行投递（投递时请备注“姓名+学校+学历+专业+毕业时间）二维码如下：
（二）面试流程：
简历筛选—> 技术面试（2轮） —> 资格面试 —> 综合测评 —> 综合面试 —> 录用审批