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理学硕士 (集成电路) 课程

课程设置

学生必须修满25个学分,其中包括4个学分的 Guided Chip Design Project 。 经课程主任批准后,学生可以修读由其他理学硕士课程开设的最多9个学分的课目。 有关课程的详细资料,请查阅硕士课程目录及科目目录。

入学和英语能力要求

申请者必须持有二等荣誉或以上的电子工程或工程/物理科学的学士学位,或具有获认可大学或大专院校所颁发的同等学历资格。有关英语能力要求,请查阅香港科技大学霍英东研究生院网页。 

课程费用

全日制课程的课程费用为HK$192,500(分两期缴付),而兼读制课程的课程费用为HK$168,300(分四期缴付)。

入学申请 

课程采取滚动式招生,先到先审查,因此建议申请人尽早提交申请。有关课程申请,请查阅香港科技大学霍英东研究生院网页。 

准备于2024/25学年秋季(2024年9月)入学:申请截止时间

首轮申请

次轮申请

本地申請人2023年12月1日2024年4月1日非本地申請人2023年12月1日2024年4月1日

 

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