一、专业简介
桂林电子科技大学“电子封装技术”专业以原“微电子制造工程”专业（全国5个特色专业之一）为基础进行组建，经过20年办学积淀和发展，2019入选“广西一流本科专业”建设点，2020入选“国家级一流本科专业”建设点，2023年通过教育部工程教育专业认证。专业以电子信息类集成电路高端电子制造为对象，以电子产品高密度、高集成度设计以及制造过程自动化、智能化需求为目标，以“机—电”为基础，集成热学、材料学等学科，涵盖电子器件封装与组装的设计、工艺、可靠性、设备等技术领域。专业在珠三角、长三角地区电子制造行业享有广泛的影响力和美誉度， 毕业生就业率及就业质量连续多年位居学校前列。
本专业拥有一流的实践与理论教学平台。拥有国家级实验教学示范中心1个(机电综合工程训练中心)；自治区级实验教学示范中心2个(机械电子基础自治区级示范中心、智能制造虚拟仿真实验教学示范中心)；拥有自治区级重点实验室1个（广西制造系统与先进制造技术实验室）；拥有广西区级工程技术中心1个（电子封装与组装技术工程研究中心）；拥有广西高校重点实验室1个（电子封装与组装技术重点实验室）；拥有广西区级人才培养创新实验区1个(微电子制造复合型创新人才培养创新实验区)；拥有广西区级教学团队1个(电子组装课程群教学团队）。建有电子封装技术、电子组装技术两大实验实践教学平台，搭建有工业级洁净间实验室，侧重工程能力训练与创新能力培养。专业实验教学实验室设备总值1500多万元，并与区内外知名企业建立了大学生校外实践基地近30个，为实验实践教学提供全工业化的教学和实习环境。
本专业师资力量雄厚，共有专职教师30人，其中正高职称11人，副高职称10人，博士生导师9人，硕士生导师19人。广西“特聘专家”1名，广西高校“八桂学者”1名，广西“教学名师”1名，广西杰出青年基金获得者1名，广西中青年骨干教师4名。专职教师博士化率超过80%，具有海外留学经历比例超过45%。在电子封装组装技术研究领域，承担国家自然科学基金项目多项，近5年发表领域高水平学术论文300余篇、获省部级奖项5项。
本专业学生理论基础扎实，实践能力强。毕业生就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力、国星光电、瑞丰光电、工信部电子5所、中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究院、伟创力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等国内外著名企业和研究所，就业率达97%以上，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他省会城市中的跨国公司、国家企事业单位从事技术和管理工作。每年近20%的应届毕业生考取研究生，除保送外，考取包括美国加州大学、英国拉夫堡大学、德国埃尔朗根-纽伦堡大学、德国德雷斯顿工业大学、荷兰代尔夫特理工大学、华中科技大学、天津大学、中山大学、西安电子科技大学等国内外著名高校。
二、培养目标
本专业旨在培养能适应现代电子信息制造业和泛珠三角区域社会经济发展的需求，能够在电子封装及组装相关企事业单位从事结构设计、制造工艺开发、设备管理、热管理、可靠性分析、质量控制等工作，遵守职业道德规范，具有社会主义建设者和可靠接班人使命感，德智体美劳全面发展的高素质工程应用型人才。
三、培养要求
专业主要学习电子制造（电子封装）的基础理论、专业技术和工程技能，接受工程实践训练，注重实践能力和工程创新能力的培养，达到下列培养要求：
1．工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础、专业基础和电子制造专业知识用于解决电子封装设计、封装组装工艺开发、设备管理、可靠性分析等电子制造领域复杂工程问题。
2．问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达电子制造工程问题中的设计、工艺、设备和可靠性等方面的复杂工程问题，并通过文献检索查询研究分析这些问题，以获得有效结论。
3．设计/开发解决方案：针对电子封装设计、封装组装工艺、设备管理、可靠性等复杂工程问题，能够设计满足需求技术指标的电子元器件、单元（部件）、封装组装工艺流程、设备和系统管理方案、或可靠性解决方案，设计方案能结合领域前沿技术和发展趋势，体现创新意识，并能综合考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
4．研究：能够基于科学原理并采用科学方法对电子封装综合设计、新产品工艺导入、复杂环境可靠性分析等复杂工程问题进行研究，包括设计研究方案，设计与实施实验或仿真计算、对实验或计算数据进行分析与解释，综合各方面的信息得到合理有效的结论。
5．使用现代工具：针对封装设计、工艺开发、设备管理、可靠性等复杂工程问题，能够开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括开发或选择现代工具模拟和预测复杂工程问题，并能够理解这些现代工具的局限性。
6．工程与社会：能够基于电子制造工程相关背景知识进行合理分析，评价电子制造工程实践与复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，并理解应承担的责任。
7．环境和可持续发展：能够理解和评价针对电子制造业设计和工艺中复杂工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。
8．职业规范：了解我国基本国情，树立社会主义核心价值观，具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在电子制造工程中的封装设计、封装组装工艺开发、设备管理、可靠性分析等实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。
9．个人和团队：具有跨学科适应能力，能够在电子信息、机械、材料等多学科背景下的团队中，理解、承担个体、团队成员以及负责人的角色并发挥作用。
10．沟通：能够就电子制造工程中的复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应质疑和建议，并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
11．项目管理：理解并掌握电子制造工程领域中产品立项、开发、试产、量产等全周期工程管理原理与经济决策方法，并能够在电子信息、机械、材料等多学科环境的工程实践中应用。
12．终身学习：认识并理解当前电子制造产业发展迅速、技术更新快的特点，树立自主学习和终身学习的意识，具有不断学习和适应行业发展的能力。
四、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
1、主干学科：电子制造、机械工程、电子信息工程。
2、主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
3、主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等。
4、主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。
五、毕业合格标准
1、符合德育培养要求；
2、毕业总学分不低于165学分。
3、符合大学生体育合格标准。
六、标准修业期限和授予学位
1、标准修业期限：四年；
2、授予学位：工学学士。