辽宁省财政厅文件
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MEMSIC Semiconductorhttps://www.memsic.com/Public/Uploads/uploadfile/files/20220119/MC3630Datas…[PDF]GENERAL DESCRIPTION FEATURES - Memsic Inc2023年11月20日 · d e lead width w 0.2 0.25 0.3 lead length l 0.225 0.275 0.325 lead pitch e lead count n d1 e1 sd se package edge tolerance aaa mold flatness bbb coplanarity ddd notes: parallelism measurement shall exclude any effect of mark on top surface of package. 0.2 0.08 body size edge lead center to center body center to contact lead 12 1.5 bsc 1.525 bsc ...